机构简介
北京装联电子工程有限公司是由信息产业部电子科学研究院、中电科技二所、中电科技三十八所、清华大学等科研院所、著名高校投资组建的高科技股份有限公司，公司以电子工业军用电子电路柔性制造中心（简称EDMI中心）为技术依托，引进国际上极先进的全套SMT设备，建成先进的电子电路柔性制造生产线。它具有高速度、高精度、高可靠性及快速工艺转换的特点，不仅适合PCB板装联的批量生产，而且能满足多品种、变批量生产组装。 公司具备军用电子产品的组装试制、检测与批量生产的实力。高水平的工艺设计、可靠的组装质量保障、合理的价格、快速的生产组织，会使您得到一流的产品、一流的服务，相信您会成为我们长期合作的伙伴。 先进的设备1、西门子高速贴片机（单台最高速度50000片/小时）2、西门子高精度多功能贴片机（贴片精度±37um）3、美国MPM高精度自动焊膏检测丝印机4、美国CAMALOT5000高精度点涂机5、美国ELECTROVERT回流焊机及双波峰焊机 6、美国OK-BGA返修工作站 7、全自动上、下板，翻板供料传输系统 8、自动传输插装生产线 .完备的检测设备l、HP—5DX光 检测仪2、SELCAS20飞针测试仪3、美国GR7600精密测试电 4、元件引脚成型精良的队伍与技术支持l、高科技管理人员2、经验丰富的工艺专家和工程技术人员3、自主开发辅助制造软用 服务项目1、ＰＣＢ设计，焊接，检测，组装3、X光检测 ，ＢＧＡ返修4、SMT顾问、咨询服务 5、SMT设备及工艺材料代理6、合作开发新产品7、 公司与国内著名印制板、元器件、网板制造商强强联合，一条龙服务
工商信息
- 法人代表：
- 华云山
- 联系电话：
- 688****1-2635 ;
- 注册资本：
- 150.000000万人民币 (万元)
- 官方网站：
- 暂无
- 联系地址：
- 北京市石景山区八大处高科技园区双园路11号
- 经营范围：
- 制造电子元器件、仪器仪表、计算机及外部设备、通讯设备；电子电路系统、电子元器件、电子材料、电子产品、机械电器设备、计算机网络信息系统及外部设备、电子系统工程的技术开发、技术咨询、技术服务、技术培训、技术转让及设计；销售开发后的产品、机械电器设备、电子计算机及外部设备、通讯设备（无线电发射设备除外）、...
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